在工业制造领域；多层结构结合在一起的复合材料工件是航天、军工、半导体、新能源汽车、高端制造领域常见工件结构，往往此类多层结构的工件材料在整个产品系统中发挥着核心···

聚晶金刚石复合片 简称PDC（Polycrystalline diamond compact）是一种采用金刚石粉与硬质合金基片在超高压高温等条件下合成的一种具有高强度和硬度，高耐磨性，高韧性与抗冲···

和伍制造营研发的Hiwave 超声扫描显微镜可不同的A扫描，B扫描，C扫描，T扫描等，可以灵活运用各类不同材料的检测工件。检测精度高，成像分辨率好，可达微米级别，性能稳定。···

在医学中，想要看到人体内部界面影像往往采用超声影像检测设备，俗称“B超”。同理，在工业中超声影像检测技术也被广泛应用无损探伤领域。水浸超声扫描显微镜设备常被人称为···

目前，国内外的半导体芯片加工厂依赖高频超声扫描显微镜和X射线作为芯片封装缺陷的主要检测方法，随着芯片封装工艺的提升，芯片的精度质量要求也越来愈高，缺陷也越来越复杂···

覆铜陶瓷基板简称陶瓷覆铜板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)。陶瓷覆铜板具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异···

碳纤维复合材料具有较好的比强度和比刚度，同时还具有耐腐蚀、抗疲劳、耐高温等优点，已广泛应用于航空航天领域。复合材料的成形过程很复杂，在制造工艺以及运输、操作过程···

声学扫描显微镜是一种主要用于各种工件内部缺陷无损检测的设备，在不损坏工件本身的情况下针对半导体、锂电池、水冷板、金刚石复合片、陶瓷等各类材料内部的缺陷进行扫描，···

超声扫描显微镜主要利用超声波波束在不同材料介质传播的机制。超声波在空气中容易散射掉，超声波的方向性好，穿透能力强，易于获得较集中的声能，在水中传播距离远且稳定，···

半导体封装元器件、晶闸管、陶瓷复合基板、电阻电容、金属焊接、IGBT/IEGT功率器件、SMT、TSB、BGA、QFN、DFN、TO、COB等多种形式封装系列生产制造过程中会产生许多类型的封···