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揭秘多层复合材料粘接"隐患":超声C-Scan技术如何精准定位分层缺陷!

作者:Hiwave和伍精密 发布时间:2024-06-13 09:53:03点击:454

在工业制造领域;多层结构结合在一起的复合材料工件是航天、军工、半导体、新能源汽车、高端制造领域常见工件结构,往往此类多层结构的工件材料在整个产品系统中发挥着核心作用,如多层的碳纤层压板、不同金属的多层焊接类工件,树脂与金属多层黏型工件。其中结合、嵌合、粘接、焊接的质量往往影响材料的整体性能。典型的材料内结合面分层缺陷检测技术也是困扰行业的难题。


揭秘多层复合材料粘接

在目前;红外热成像检测设备造价高、容易受到外界环境干扰;射线检测对复合材料中脱黏、分层等缺陷的敏感度低,检测耗时长且有辐射危害;工业CT在检测过程中容易出现难以避免的伪像。因此,需要在复合材料的无损检测领域另辟蹊径,寻找新的方法。

揭秘多层复合材料粘接

水浸超声C扫描成像技术是工业无损检测领域中常用的一种方法。该技术通过将被检测物体浸泡在水中,利用超声波与材料的相互作用来获取内部结构信息。 在水浸超声C扫描成像技术中,将被检测物体完全浸入到水中,使超声波能够通过耦合介质水稳定传播到整个物体内部。然后,通过点聚焦式C扫描超声探头向物体发射超声波,并接收返回的回波信号。这些回波信号包含了由材料内部组织结构引起的声波反射和散射信息。 接收到的回波信号会经过处理和分析,*终生成一幅二维图像或C扫描图像。

揭秘多层复合材料粘接

这些图像能够显示出物体内部的缺陷、孔隙、裂纹等异常结构。利用这些图像,检测人员可以评估材料的质量和安全性。 水浸超声C扫描成像技术具有非破坏性、高分辨率、实时性等优点。它广泛应用于航空航天、汽车制造、电力设备等行业中,用于检测各种材料中的缺陷和损伤。

揭秘多层复合材料粘接

1、 具备A(点扫描)、B(纵向扫描)、C(横向扫描)、多层扫描、Tray-托盘扫描,厚度测量等系列扫描模式。

2、 具备定量测分析功能,以图像方式直观显示被测件内部缺陷的位置、形状和大小,并进行缺陷的尺寸和面积统计,自动计算缺陷占所测量面积的百分比;具备缺陷尺寸标识;厚度与测距等功能。

3、 具备图像着色功能,可根据相位翻转自动着色;可根据灰度等级手动着色;可根据厚度变化,自动着色;

4、 扫描轴采用直线电机和光栅尺,可以获得更高的运动精度,*高分辨率达0.1μm

5、 适用于单个器件的快速扫描分析,也可批量放置样品同步进行缺陷识别,快速筛选出不合格品。

6、 可兼容1~110MHz的超声探头。

7、 检测软件自主研发,中英文界面,可根据客户需求对功能进行持续升级。

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