Hiwave和伍超声扫描显微镜如何给芯片做缺陷检测

目前，国内外的半导体芯片加工厂依赖高频超声扫描显微镜和X射线作为芯片封装缺陷的主要检测方法，随着芯片封装工艺的提升，芯片的精度质量要求也越来愈高，缺陷也越来越复杂，不易发现。用X-ray检测芯片缺陷，由于X射线成像本身性质，对于芯片内部细微的裂纹，面积型缺陷成像效果不是特别敏感，结构复杂型多层芯片往往有的时候很难发现一些细微的裂纹，虚焊缺陷，空洞起泡，导致一批芯片出现大量不良率。

水浸超声扫描显微镜 

这时候就需要借助高频超声扫描显微镜来做分析判断，超声频率越高穿透力越强，分辨力越精准，对于材料内部的细微缺陷越敏感，但同时技术难度也越大。下面以超声扫描显微镜品牌Hiwave和伍研发的水浸超声扫描显微镜检测芯片封装检测缺陷案例举例：

1、我们先需要将待检测的芯片固定好，确定其在耦合剂（一般采用去离子水，防止杂质扰乱波形）检测过程中保持稳定。

将芯片用夹具固定好

2、将芯片至于水浸超声扫描显微镜超声探头正下方。

对准超声探头 

3、输入工件信息，设置扫描范围及厚度，对焦，找出对应波形。

输入工件信息及校准参数 

4、根据相应波形生成C扫描图像。

生成C扫图像 

5、得到芯片内部超声图像，做出芯片相关缺陷分析

得到芯片内部超声图 

需要注意的是，由于芯片内部构造相对复杂，可能有很多分层，有细小裂纹等缺陷不容易被发现，高频率的超声扫描显微镜才能实现成像清晰，分辨力强，能够直观的检测出芯片内部的微小缺陷直接呈现。通常对频率在75MHZ及以上，目前在国内能做到50MHZ超声扫描显微镜的厂家只有Hiwave和伍，国外的有pva、sonix等品牌。关于芯片缺陷分析之超声扫描检测到这里就结束了，有什么问题也可以在评论区留言，互相学习探讨。