MLCC超声检测

电子元器件是构建电子系统基础的部件，不管多么复杂的电子系统，实际上都是由一个个电子元器件组合而成。电子元器件按是否影响电信号特征进行分类，可分为被动元件与主动元件。

根据电介质的不同，电容器可以分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器和薄膜电容器等。其中陶瓷电容器因为具备包括体积小、电压范围大等特点，目前在电容器市场中占据超过一半的市场份额。

电容的全称为多层片式陶瓷电容器（Multi-layer Ceramic Capacitor，英文缩写 MLCC），

其是瓷介质薄膜与内电极以层层错位的方法交替叠合，经过高温一次性烧结制成陶瓷芯片。*后在陶瓷芯片的两 端涂覆外电极浆料而制成的电容器。因此，MLCC 的内应力复杂，耐环境应力的能力有限。温度热应、力机械应力、过电应力都有可能使电容失效。

常规有金相抛光分析方法，但是因为其只能选取一个或几个位置抛磨,其它位置都被忽略掉了,因此造成本试验中将两批不合格的产品判定为合格,造成很大的质量风险。超声波探伤方式,可以将MLCC内部全部位置的缺陷直观的展示。

超声波探伤仪的原理是利用超声波的穿透与反射的特性来检测物体中的缺陷。超声波在固体、液体、气体中均可以传播，且在同种物质中超声波直接穿透物质，但当物质中间存在缺陷时，超声波在缺陷的两种不同物质的界面，会产生反射，从而可以探测到缺陷存在，由于其系统*常用的是超声波C-Scan的扫描模式，在工业检测领域常被人称为“C超”。

水浸超声 C 扫描系统通常采用自动化检测，将超声探头固定在运动模组上，整个检测过程都由计算机或自动系统控制，我们只需要在系统内设置好扫描参数即可通过电机和编码器实现对超声探头的精准定位与调控，减少了人工主观干预对实验结果造成的影响，就可以分析出材料内部的高分辨率的声学图像，检测效果更为直观，优化了人们的检测流程与成本。

(1)超声波探伤技术相对于传统的金相抛光分析等方法能更精确地检测出 MLCC 内部的缺陷及位置;

(2)超声波无损探伤,可以有效地分选存在内部缺陷的产品，可以保证出厂产品具有更好的耐电压性能与可靠性。