超声扫描的A、B、C扫描模式有什么区别

材料内部缺陷有大有小，目前工业探伤所能发现的缺陷尺寸在５００μｍ左右，要想观察到更为细小的缺陷，只能通过破坏的方法做金相或者电子扫描显微镜，且仅仅能观察到特定的表面缺陷情况，无法识别出样品中整个体积内的缺陷。同时常规超声由于分辨率的原因还存在对较薄材料难于检测的缺点。

超声扫描显微镜（ＳＡＭ，ｓｃａｎｎｉｎｇ ａｃｏｕｓｔｉｃ ｍｉｃｒｏ－ｓｃｏｐｅ），又称ＳＡＴ，它是一种利用超声波为传播媒介的无损检测成像设备。超声波扫描显微镜的工作模式主要为Ｃ－Ｓｃａｎ模式，所以称为Ｃ－ＳＡＭ。

超声波扫描显微镜利用高频超声换能器将脉冲超声送入工件样品，当超声波通过被测工件时，会在不同材料间对结合面产生反射以及透射，如液体与固体的结合面、固体与气体结合面、金属与塑料之间的结合面及固体材料内部缺陷（如分层、孔洞、裂纹、夹杂等）会造成较大的振幅回波。超声波换能器接收反射波转换成电信号传给计算机，计算机系统准确辨识和提取反射回波信号。经过图像化处理，可对工件内部精准扫描成像

超声波扫描显微镜的硬件包括运动控制平台、超声激励接收仪、数字化仪、超声波换能器 （探头）及工控机等组成。超声波扫描显微镜按信号接收模式可分为反射模式和透射模式。反射式又称为脉冲回波法，即利用反射波成像，可以具体的聚焦到某一层，从而可以判断缺陷深度。脉冲回波主要包括Ａ扫描（Ａ－Ｓｃａｎ）、Ｂ 扫描（Ｂ－Ｓｃａｎ）、Ｃ扫描（Ｃ－Ｓｃａｎ）。

Ａ扫描波形代表了样品上某一点深度方向上的全部回波信号，即从样品顶部道底部的点到点波形图；通过换能器在样品某一方向移动，且在移动过程中逐点做Ａ扫描，所*终得到的图像即为Ｂ扫描。Ｃ扫描相当于对样品某一深度的截面进行扫描，通过该界面上的反射声波形成二维图像。从空间的扫描轨迹上看，可分别称为点扫描、线扫描和面扫描。多个Ａ扫描可形成Ｂ扫描，多个Ｂ扫描可形成Ｃ扫描。层析扫描可生成任意深度的Ｃ扫描。

与射线检测相比，超声波扫描技术具有灵敏度高、适用范围广、检测成本低，检测速度快、对人体和环境无害等优点，但同时具备一定的局限性，如对缺陷的取向有要求，不易检测与声束方向平行的缺陷，对不规则的或复杂形状的试件检测有一定的困难。

超声波扫描显微镜被广泛应用在物料检测（ＩＱＣ）、失效分析（ＦＡ）、质量控制（ＱＣ）、质量保证及可靠性分析（ＱＡ／ＲＥＬ）以及研发（Ｒ＆Ｄ）等领域。可检测电子元器件、ＬＥＤ、金属基板的分层、裂纹等缺陷（裂纹、分层、空洞等）。通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。检测精度可达微米级别。