覆铜陶瓷基板简称陶瓷覆铜板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)。陶瓷覆铜板具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异···

碳纤维复合材料具有较好的比强度和比刚度，同时还具有耐腐蚀、抗疲劳、耐高温等优点，已广泛应用于航空航天领域。复合材料的成形过程很复杂，在制造工艺以及运输、操作过程···

声学扫描显微镜是一种主要用于各种工件内部缺陷无损检测的设备，在不损坏工件本身的情况下针对半导体、锂电池、水冷板、金刚石复合片、陶瓷等各类材料内部的缺陷进行扫描，···

半导体封装元器件、晶闸管、陶瓷复合基板、电阻电容、金属焊接、IGBT/IEGT功率器件、SMT、TSB、BGA、QFN、DFN、TO、COB等多种形式封装系列生产制造过程中会产生许多类型的封···

金刚石复合片是采用金刚石微粉与硬质合金基片在超高压高温条件下烧结而成，作为制造切削工具、钻井钻头及其他耐磨工具的理想材料，因制造工艺问题，针对金刚石复合片表面及···

目前和伍Hiwave通过自己研发的高频水浸超声扫描显微镜检测设备，帮助新能源锂电池行业解决了锂电池电解液浸润性检测困难的难题，目前已被华为、比亚迪、弗迪电池等众多行业···

“超声扫描显微镜选进口还是国产？”“这个超声扫描显微镜能够符合我的测试要求？”“选择哪个价位的比较好？”对于超声扫描显微镜这类检测设备的选择，用户心里总是充满了···

PCD即金刚石复合片也叫聚晶金刚石。PCD是在高温高压下烧结形成的新型超硬材料，硬度可达到10000HV。PCD金刚石复合片兼具了硬度高、稳定性好、耐磨性好、切削性好等优良特点···

超声扫描显微镜这类设备对频率和精度的要求极高，检测就是为了找出缺陷，没有能力检测缺陷的超声扫描显微镜就是鸡肋，所以精度和频率才是王道。也就意味着需要超声扫描显微···

芯片是半导体元件产品的统称，芯片的封装测试是研发过程中非常重要的环节。Hiwave和伍在半导体缺陷检测领域有着丰富的合作经验与解决方案，今天就带大家来认识一下芯片主要···