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地址:上海闵行区剑川路953弄322号一楼
厂家品牌:Hiwave和伍精密
产品名称:水浸超声波扫描显微镜
超声扫描显微镜(SAM)是一种利用超声波为传播媒介的无损检测成像设备,主要利用高频超声波,对各类半导体器件、材料进行检测,能够检测出样品内部的气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷,并以图形的方式直观展示。在扫描过程中,不会对样品造成损伤,不会影响样品性能,可满足陶瓷基板、IGBT、水冷散热器、半导体、电器焊接件、碳纤维复合材料等产品质控需求。...
超声扫描显微镜(SAM)是一种利用超声波为传播媒介的无损检测成像设备,主要利用高频超声波,对各类半导体器件、材料进行检测,能够检测出样品内部的气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷,并以图形的方式直观展示。在扫描过程中,不会对样品造成损伤,不会影响样品性能,可满足陶瓷基板、IGBT、水冷散热器、半导体、电器焊接件、碳纤维复合材料等产品质控需求。
注:上图仅供参考,实际产品可能会有所差别
一、机电特性
机电特性 | 规格型号 |
整机尺寸 | 1400mm*1300mm*2000mm(以*终设计为准) |
水槽尺寸 | 690mm*570mm*650mm(以*终设计为准) |
有效扫描范围 | 450mm*450mm*150mm |
*大扫描速度 | 1500mm/s |
图像推荐分辨率 | 1~4000um |
重复定位精度 | X≤±0.003mm Y、Z≤±0.01mm |
上下水 | 水压注水,水泵排水。 |
二、设备主要配置
名称 | 规格 |
扫描系统 | X轴:直线电机模组;Y轴:丝杆模组;Z轴:丝杆模组; |
水槽 | 690mm*570mm*650mm |
超声发射、接收器 | 带宽500MHz |
高速数据采集卡 | 采样频率1.0GHz |
超声探头 | 25MHz3.0in探头一颗,50MHz2.0in探头一颗 |
工控机 | I9处理器,32GB内存,2T硬盘,Windows 10 64 位操作系统。 |
显示器 | 两个27"液晶显示器 |
检测软件 | Hiwave和伍超声无损检测软件V2.0 |
三、常用备品备件
序号 | 配件名称 | 型号 | 品牌 | 单位 | 更换频次 | 货期 |
1 | 探头升降机构连接片(陶瓷片) | / | Hiwave | 片 | 根据使用情况 | 一般一周 |
2 | 防护罩壳撑杆 | / | Hiwave | 根 | 根据使用情况 | 一般一周 |
3 | 探头清洁器带海绵基座 | / | Hiwave | 套 | 根据使用情况 | 一般一周 |
4 | 探头线(短) | / | Hiwave | 根 | 根据使用情况 | 一般一周 |
5 | 探头线(长) | / | Hiwave | 根 | 根据使用情况 | 一般一周 |
四、软件功能
软件功能 | 功能描述 |
手动扫描 | 可以通过手动的方式生成C扫描图像,反映被检焊接结合面结合情况,并以钎着率、缺陷面积等数值的形式显示检测结果。钎着率计算默认正峰值计算。 |
探头与C扫图像对位 | 可通过点击C扫图的具体像素点将探头移至与实际被检工件相对应的位置。 |
手动分析 | 对生成的C扫图片可以进行各种编辑,包括加框(确认有效分析区域),测距,修改阈值,图片剪裁,针对弧面图形进行弧面补偿等。 |
多种扫描模式 | 主要扫描模式:A扫描模式、B扫描模式、C扫描模式、快速扫描、自动扫描、区域扫描等多种扫描模式: (1) A扫描:对某一定点接收到的超声信号,进行成像处理,横坐标为时间,纵坐标为超声信号,可以反映缺陷的位置、大小信息; (2) B扫描:对某一截面内的超声波信号,以灰度或彩色的形式显示在二维平面内,横坐标代表扫查机构的位移方向,纵坐标代表超声波传播的深度方向,反映缺陷在样品内的相对深度信息; (3) C扫描:对某一深度的截面进行扫描,是X-Y二维平面内移动并选取A扫描特定深度的点的信号成像,显示的是水平截面的缺陷信息; (4) 区域扫描:可自定义检测区域,并对检测区域进行扫描; (5) 批量扫描:对放置于水槽中的一种或多种工件进行自动检测; (6)一次多层C扫:≤50层 |
报告自动生成 | 扫描后自动生成扫描分析报告,报告中包含:*终扫描图片、各种扫描参数设置等信息,可对检测结果自动进行编辑并输出报告文档。 |
探头管理 | 可对不同型号探头进行更换或编辑。 |
一键自动校准 | 可自动对检测设备坐标偏移及检测系统能量变化,校准系统漂移,保证检测结果的准确性和稳定性。 |
不锈钢标准强度 | 系统自带满足GBT 11259-2015《超声波检测用钢对比试块的制作与校验方法》的不锈钢标准块。认定该不锈钢标准块的超声反射强度=100 STSS(“STainless Steel Standard”的缩写),其他所有材料的检测相对于STSS做换算。 |
缺陷检测能力 | 焊接缺陷、粘接缺陷、封装分层、粘片空洞等区域和良好区域。 可对缺陷尺寸和面积进行自动统计和计算。也可根据客户的要求,提供有偿定制开发服务。 |
声速检测 | 声音在被测材质中的飞行速度。 |
五、厂务安装条件
1、设备尺寸
设备整机尺寸1400mm(长)×1300mm(宽)×2000mm(高)。安装方案基于空间占用*小化和维护/服务条件*优化的需要,保证在设备周围留有1000mm的空间,可以方便工作人员进行操作、维护。
2、电脑桌
设备配有电脑桌,用于安放鼠标、键盘及显示器。
3、电力供应
工作电源:220V±10%/50Hz,2KW
4、水源
设备需要自来水、去离子水或者纯净水,并且需要定期更换。水温要求:15~30℃
5、环境温度要求:20~35℃
6、环境相对湿度:35℃≤50%RH
7、周边环境:
不要放在强磁场、电磁波和产生高频设备的旁边。
减少振动,10Hz以下振动的*大振幅 0.7μm PP以下。
灰尘少、湿气少,没有腐蚀性气体的地方。
电源的变化,限制到*小。
为了防止地震的损坏,四周一定要固定。
六、交付内容和交付周期
1、交付内容:
(1)设备主体:1台;
(2)附属设备:电脑2台,电脑桌1张;
(3)配套软件:配套操作软件1份;
(4)出厂合格证:1份;
(5)设备操作使用手册:1份;
(6)设备维护保养手册:1份;
(7)易损件、备件、维护工具清单:1份;
2、交付周期:预付款后,2个月内交付。
七、技术培训
1、培训对象:
培训对象为设备操作使用人员、维护技术人员及设备管理技术人员;
2、培训目标:
操作人员经培训后,能正确操作使用设备,排除简单常见的故障;
维护技术人员及设备管理技术人员经培训后,能掌握设备的机电原理,能熟练地排除各种故障,指导操作人员进行日常维护工作。
3、培训方法:
采用现场培训方式,由设备供应商负责,使培训人员能够独立进行设备开机运行、测试、维护及管理。
4、培训内容:
1)设备维护及安装工作所必须的全部技术文件的讲解;
2)设备的安装与测试;
3)设备操作使用方法;
4)主要硬件功能模块、结构及工作原理;
5)软件的用途、原理及维护方法;
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