超声显微镜应用——集成电路，芯片

自从美国从2020年5月15日开始对华为禁止使用美国企业的芯片设计软件，到2020年8月17日禁止含有美国技术的代工企业生产芯片提供给华为，再到2020年9月15日禁止拥有美国技术成分的芯片提供给华为。

还有受到疫情方面影响导致全球缺芯热，*离谱的是前几天看到一个新闻香港劫匪抢14箱芯片，可见芯片在现实世界中真的炒到火热价比黄金，现在，任何电子产品都离不开芯片。但恰恰是芯片供应出了问题。导致“一芯难求”

但是对于高性能的逻辑性型芯片完全自主研发产业链也不是一家企业一朝一夕都能做出来的，我国完全成熟的的芯片可达到28纳米范围，与国外*先进7纳米芯片还有差距。对此不过多赘述。

与芯片紧密相关联的就是集成电路半导体方面，这里面涉及的学科理论极为广泛，就以集成电路与芯片封装缺陷超声检测展开为讨论。

在工业中，多数人可能更多的了解光学显微镜的检测，和X射线检测，但是对于集成电路方面，集成电路上面的工件尺寸更为微小，内部设计工艺更是为复杂，缺陷极为微小且在工件内部，人的眼睛借助高倍显微镜或许可以发现工件表面缺陷，但是对于材料内部缺陷就显得束手无策，X射线可以根据材料的不同密度差异穿透材料在底片中形成阴影，从而达到对工件内部设计结构简单产品的检测，而射线检测本身就依赖材料本身密度差异，成像效果你可以简单理解为，当你站在太阳底下观察您的影子。对于一些体积微小内部结构复杂，甚至多层结构的工件时候也会显现的力不从心。

超声扫描显微镜检测：自然界中人们对于超声波的发现还要从一只蝙蝠说起，上世纪科学家们惊奇的发现就算是戳瞎的蝙蝠的眼睛也不会影响蝙蝠在没有光源的地方飞行，而且轻易走位避障。这时候科学家们就感到不可思议，后来经过研究发现，原来蝙蝠本身可以发射超声波和接收超声波接触不同介质后形成的反射波，这样在经过蝙蝠的“单核大脑“实时精准定位计算，从而完成了现实中的各种避障技巧。

于是人们便加剧了对超声波的研究，例如在医学中我们熟悉的B超检测，就是利用其原理在电脑上分析成像的，超声频率范围在15MHZ以下。

但是在工业中这样的成像效果精度及分辨力还达不到集成电路芯片半导体方面的要求，但是超声波有个特性，就是超声频率越高，其穿透和反射能力越强，分辨率，精度越高，同时技术难度越大，这时候就需要更高频率的超声波来检测工件，于是更高频率的超声扫描显微镜就诞生了。

目前我国企业中只有Hiwave和伍精密可以研发出50MHZ及以上的超声扫描显微镜，对整个集成电路系列产品缺陷检测质量品质方面都是双“有利慧眼”。其检测芯片封装缺陷效果如下：