超声扫描显微镜如何给芯片做缺陷检测

目前，国内外的半导体芯片加工厂依赖高频超声扫描显微镜和X射线作为芯片封装缺陷的主要检测方法，随着芯片封装工艺的提升，芯片的精度质量要求也越来愈高，缺陷也越来越复杂，不易发现。用X-ray检测芯片缺陷，由于X射线成像本身性质，对于芯片内部细微的裂纹，面积型缺陷成像效果不是特别敏感，结构复杂型多层芯片往往有的时候很难发现一些细微的裂纹，虚焊缺陷，空洞起泡，导致一批芯片出现大量不良率。

水浸超声扫描显微镜

这时候就需要借助高频超声扫描显微镜来做分析判断，超声频率越高穿透力越强，分辨力越精准，对于材料内部的细微缺陷越敏感，但同时技术难度也越大。下面以超声扫描显微镜品牌Hiwave和伍精密研发的水浸超声扫描显微镜检测芯片封装检测缺陷案例举例：

1、我们先需要将待检测的芯片固定好，确定其在耦合剂（一般采用去离子水，防止杂质扰乱波形）检测过程中保持稳定。

将芯片用夹具固定好

2、将芯片至于水浸超声扫描显微镜超声探头正下方

对准超声探头

3、输入工件信息，设置扫描范围及厚度，对焦，找出对应波形。

输入工件信息及校准参数

4、根据相应波形生成C扫描图像

生成C扫图像

5、得到芯片内部超声图像，做出芯片相关缺陷分析

得到芯片内部超声图

需要注意的是，由于芯片内部构造相对复杂，可能有很多分层，有细小裂纹等缺陷不容易被发现，高频率的超声扫描显微镜才能实现成像清晰，分辨力强，能够直观的检测出芯片内部的微小缺陷直接呈现。通常对频率在75MHZ及以上，目前在国内能做到50MHZ超声扫描显微镜的厂家只有和伍智造营，国外的有pva、sonix等品牌。关于芯片缺陷分析之超声扫描检测到这里就结束了，有什么问题也可以在评论区留言，互相学习探讨。