X-RAY检测与超声检测有哪些区别？

目前我国大多数电子产品厂商依靠X-ray和超声无损探伤对产品进行QC检测，主要得益于X光的透射和穿透，超声波的强穿透性，传播反馈精准性，对不同材料敏感性。

X-RAY检测设备

X-ray基于材料的密度差异，来观察材料内部结构情况，密度越高的材料X-ray则愈不易穿透，反之则容易透射，不同材料的密度差越高则投射成像效果越明显，比如塑料与金属结合零部件，X-ray可以穿过塑料并针对封装内部金属成像，因此特别适用于检测观察由于流动诱导应力引起的引线变形，但是影响x-ray检测的因素又是多样性的，首先有材料本身的物理化学属性，其次是产品的设计构造，外部环境，以及工艺差异等因素，X-ray-对于材料分层，微小裂纹，虚焊则表现不明显。除非材料有足够物理上的分离。材料本身结构不能过于复杂，分层不易过多X-Ray射线成像采用的是穿透模式，得到整个样品厚度的一个合成图像。分辨力精度方面总体不如高频超声扫描显微镜。

X-ray图像

超声扫描检测设备

高频超声扫描显微镜是国内外对工件质量精度要求高的一些产品需要进行微米级别的精度品控，高灵敏度对检测工件无任何损害，能够检测特别细微的缺陷，取决于超声探头的频率大小（频率越高检测缺陷越精细，同时技术难度越大，国内目前只有Hiwave和伍精密可以研发出50MHZ及以上频率的超声扫面显微镜）。超声波是目前仅有评估半导体可靠性的方法，可以检测把半导体内部中存在的复杂型缺陷，比如需要半导体内部分层截面扫描，得到每一层横截面精准成像图，空洞气泡细小裂纹缝隙，夹杂物，材料整体的声阻坑差异，以及确定缺陷类型，缺陷面积，尺寸，电子元器件的焊接质量分析，如电路板的热沉焊接质量，多层陶瓷电容器倒装焊等多种分析上面堪称工业中的一双慧眼，在国际*尖端的超声扫描设备中，部分高频显微镜可以用来检测芯片中的复杂晶圆。

《Hiwave和伍精密》研发的水浸超声扫描显微镜

超声扫描显微镜可以穿透大部分工业上的应用材料，对不同材料的粘接层非常敏感，应力，热涨冷缩等造成的的变形，裂纹，空洞，虚焊，以及潜在的缺陷和事故，都可以用超声检测出来。超声显微镜在产品质量检测，质量控制，失效分析方面一直都占有较高地位。

总之：X-ray不太好解决的石墨烯金刚石复合片以及密度差异不明显的复合型新材料，用普通的超声显微镜则很好的解决，超声显微镜与X-ray互相互补配合使用，X-ray适用针一些体积较大密度差较为明显结构简单的工件，超声显微镜针对一些体积微小，结构复杂，要求高精度的工件，都属于工业中质量品控的好帮手。