材料内部缺陷有大有小，目前工业探伤所能发现的缺陷尺寸在５００μｍ左右，要想观察到更为细小的缺陷，只能通过破坏的方法做金相或者电子扫描显微镜，且仅仅能观察到特定的···

低压电器的电触点是低压电器中的核心部件，电触点脱落、复层触点热应力损伤剥离、焊接层电阻过高导致的温升过高等因素会直接致使低压电器产品的失效。目前，低压电器焊接质···

钎焊的焊接温度低， 焊接变形小，对材料影响小，在对复杂精密构件及熔焊焊接性差的材料上具 有独特的灵活性和优越性，因此在航空发动机制造中获得了广泛的应用。 钎焊过程中···

碳纤维复合材料层压板具有较好的比强度和比刚度，同时还具有耐腐蚀、抗疲劳、耐高温等优点，已广泛应用于航空航天领域。复合材料的成形过程很复杂，在制造工艺以及运输、操···

钎焊在工业上被定义为采用比母材熔化温度低的钎料，操作温度采用低于母材固相温度而高于钎料液相温度的一种焊接技术 。 随着工业发展，钎焊应用越来越广泛。钎焊质量受诸多···

诚邀各位同仁莅临现场沟通交流:和伍超声扫描显微镜（SAT），致力于半导体生产封测内部缺陷检测，半导体内部晶圆键合质量，封装空洞、气泡、分层、裂纹等缺陷，利用超声波扫···

由于铝合金具有良好的导电性、导热性、可塑性、可热处理强化性及可焊接性，在航空、航天等领域得到了广泛应用。随着国内外电子对抗设备的快速发展，未来航空武器结构件部分···

超声探伤是无损检测技术中应用*为广泛的一种方法， 相比于 X 射线探伤，涡流探伤、磁粉、渗透等方法来讲，其具有对人体与环境无害、灵敏度高、适用材料种类多等优点。超声···

典型的元件类型为方形扁平无引脚(QFN:QuadFlat No-leads)封装，一般通过PCB焊盘设计，网开孔方式，炉温曲线来降低空洞口。QFN封装即便如此30%的QFN空洞标准还是比其他元件要···

电子元器件是构建电子系统*基础的部件，不管多么复杂的电子系统，实际上都是由一个个电子元器件组合而成。电子元器件按是否影响电信号特征进行分类，可分为被动元件与主动···