芯片缺陷检测有哪些方法？看看Hiwave和伍超声扫描显微镜如何操作

芯片是半导体元件产品的统称，芯片的封装测试是研发过程中非常重要的环节。Hiwave和伍在半导体缺陷检测领域有着丰富的合作经验与解决方案，今天就带大家来认识一下芯片主要有哪些分类，和各类用途的芯片怎样做缺陷失效分析检测，一起为品质管理做努力。

芯片 

芯片有哪些分类

芯片按照使用用途来讲大概可以分为三大类：逻辑性芯片,存储芯片,和功率芯片。

逻辑性型芯片计算能力更强大制作工艺更为复杂，相当于人的大脑。

存储型芯片相当于人的记忆，用来存储记录数据。

功率型芯片则相当于人的各个器官，按照指示做出相应执令。 

为什么芯片要做缺陷检测 

一个芯片的从逻辑设计到完整产出，需要花费大量的人力物力，涉及到各个学科之间的紧密配合。芯片封装缺陷检测是芯片应用于集成电路的**步测试，首先物理上的封装缺陷会直接导致芯片应用的失效，相当于身先士卒身先死，先帝创业未半二中道崩殂。

超声扫描显微镜 

芯片缺陷检测通常使用哪些方式

目前主流的芯片内部封装和检测主要有电子显微镜，超声扫描显微镜。 

1.电子显微镜

电子显微镜主要依赖不同材料之间的密度差异，用射线将芯片穿透后将不同材质结构阴影打在底片上面，相当于透视俯视图，实在不理解的话可以在太阳下面观测自己的影子。但是对于设计更为复杂多层结构的逻辑性芯片就会产生重影，检测不到其背后的细微缺陷，缝隙，空洞缺陷等。比较适用于结构简单，具有明显密度差异类型芯片。

超声扫描显微镜探头

2.超声扫描显微镜

目前国内自主研发生产的超声扫描显微镜品牌Hiwave和伍的超声扫描显微镜适用于芯片行业，超声扫描显微镜检测原理主要利用了超声波具有独特的穿透与反射的特质，超声波在传播的过程中遇到不同的材料会形成不同的反射波，且在传播的介质不同，声速也不同，于是我们就可以利用这种特性向着芯片发射一段超声波，然后经过电脑的计算得到精准的材料内部缺陷位置。且超声扫描显微镜可做芯片内部分层检测，这也解决了电子显微镜的遇到的问题。但是超声显微镜随着频率的越高，其技术难度也越为复杂，分辨缺陷的精度也越高，通常芯片行业对超声扫描显微镜的扫描频率在50MHZ以上，而国内厂家生产的设备基本都是50MHZ以下，所以国产品牌Hiwave和伍制造和进口的pva、sonix都是用来为芯片做缺陷检测较好的设备品牌。