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半导体塑封、粘片与焊接缺陷检测用超声扫描显微镜
 

想法丨发现丨习惯丨人文

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超声扫描显微镜(以下简称“C-SAM设备”)是半导体封装制造行业常用的质量检测与失效分析仪器,对于检测封装制造过程中的多种常见缺陷具有独特的效果。

 

我们整理出了一些典型的缺陷形式和超声检测图像,供大家参考。以下所有超声检测图像均来自于上海和伍精密仪器股份有限公司(以下简称"和伍精密”)的超声扫描显微镜。

 
 
 

一、塑封分层、空洞缺陷的超声检测

塑料封装与引线框架分层(脱粘)是封装制造过程中常见的缺陷类型。该缺陷的存在,造成塑封无法有效保护芯片工作,水汽容易侵入,严重影响器件的寿命和可靠性。只有使用超声检测方法,才能有效检查该缺陷是否存在。

图1  TO-252封装的塑封分层超声扫描图像

图2 TO-220 注塑工艺异常造成的分层缺陷

图3 塑封料内部的空洞缺陷

二、半导体装片/粘片缺陷的超声检测

装片/粘片工序是封装制造过程的关键工序,装片/粘片过程中存在的空洞会造成器件在使用过程中散热能力不足,影响使用寿命和可靠性。使用超声检测方法,可以快速有效地识别装片/粘片空洞缺陷。

图4  分立器件芯片粘片空洞超声扫描图像

图5  IGBT模组断层扫描图像

三、半导体焊接缺陷的超声检测

焊接过程会产生气泡和空洞,会造成器件在使用过程中散热能力不足,影响使用寿命和可靠性。使用超声检测方法,可以快速有效地识别焊接空洞缺陷。

图6 分立器件热沉焊接空洞超声扫描图像

图7 晶闸管焊接缺陷超声扫描图像

综上,造成上述缺陷的原因包括模具损坏、材料失配、设备异常等。因此,在各工艺环节中的合适位置加入超声检测环节,将有利于提高产品质量与可靠性。

四、和伍精密的 C-SAM设备

目前,行业内使用的超声扫描显微镜,基本上被美、日、德品牌垄断。和伍精密从2012年开始跟踪国际先进的超声扫描显微镜设备。在消化吸收国外先进技术的基础上,进行相关原理创新,建立了各模块子系统供应链。根据国内市场的特点,逐步建立从低频到高频、从低速到高速、从微型到大型的健全产品系列。

 

近日,和伍精密成功研发出“ZMS400超声扫描显微镜”产品,具有扫描速度快、体积小、重量轻、操作便捷等特点,整机价格仅为进口产品的三分之一左右。该产品更加适合集成电路、分立器件产线需求,将超声扫描显微镜从分析科学领域进一步推广至制程管控检测领域。

 

“旧时王谢堂前燕,飞入寻常百姓家”,和伍精密将持续致力于超声扫描显微镜的普及化和国产化。

ZMS400 桌面式超声扫描显微镜

GSS300 高速型超声扫描显微镜

 DXS200 大尺寸超声扫描显微镜

YTS100 一体式超声扫描显微镜

★和伍精密C-SAM设备的应用场景 ★

01

用于装片的每批的首件检验焊料空洞率

02

用于每隔一小时检测装片空洞率,确保工艺稳定

03

用于检测塑封的每批首件检验分层和空洞

04

用于塑封每隔一小时检测分层和空洞,确保工艺稳定

05

采购的每批塑封料要检测分层和空洞

06

用于顾客投诉时失效分析

07

用于合格率低时,进行分析

公司介绍

 

上海和伍精密仪器股份有限公司(证券简称:和伍精密 证券代码:837263)毗邻上海交通大学闵行校区,位于沧源科技园·零号湾内,是一家专注于超声无损检测仪器设计、系统集成及技术服务的科技创新型企业。现已通过ISO9001:2015质量管理体系认证。

 

公司现有产品已通过CE、CSA认证,可满足低压电器焊接质量检测、金刚石缺陷和厚度测量、水冷板散热器检测、半导体封测等行业需求。

 

公司技术力量雄厚,已申请PCT专利1项,获得发明专利16项,实用新型42项,软件著作权1项,商标注册权27项,先后承担了上海市科技型中小企业技术创新资金2项、闵行区中小企业技术创新计划项目2项。于2015年度在全国规格最高、影响力最大的第四届中国创新创业大赛中获得优秀奖。2018年、2019年连续两年通过科技型中小企业评价。

 

公司市场营销网络已覆盖全国大部分地区,公司产品进入施耐德电气、美国西门子、浙江正泰、上海诺雅克、美泰乐、温州宏丰、环宇集团、天正电气、江信超硬材料、浙江大学、固电半导体和厦门爱普科斯(TDK)等企业。公司凭借优异的产品性能,完善的应用服务深受客户好评。

客户装机现场

联系方式

联系人:裘经理;王经理

联系电话:021-54337983;18861017695

地址:上海市闵行区剑川路953弄322号1楼

 
 

和伍精密|超声无损检测专家

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